看了4发布会手里的3更香了

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:32
摄像头阉割，没有磁吸

你了解的也挺透彻

南门笑

深渊土匪 发表于 2021-3-24 09:48
865唯独不用加风扇，加了风扇870/888还是比865好的。发热是个大趋势，越高配置越热。 ...

趋势是趋势，但是这个88也就真得主动散热，未来手机散热就要和笔记本靠拢了

南门笑

深渊土匪 发表于 2021-3-24 09:48
865唯独不用加风扇，加了风扇870/888还是比865好的。发热是个大趋势，越高配置越热。 ...

本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板也好啊然而设计还是妥协了。这么设计肯定有他们的道理。但是我不理解

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

主要这个打孔屏，和散热我没相中

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

当初买3的时候一看3这内部结构果断就下单了，现在看来把散热背夹放上去正好是中间发热最严重的地方。如果3中间改成合金的那么3的散热肯定更上一层楼。如果再加上主动风扇！绝对起飞

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

红魔6那个均热板还是有些小，再大些效果肯定更好

馒头-豆包

这个各有利弊，总会有所取舍的。

深渊土匪

南门笑 发表于 2021-3-24 11:17
本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板 ...

手机空间限制了降温，在加厚就会诺基亚时代了。

深渊土匪

南门笑 发表于 2021-3-24 11:17
本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板 ...

而且不能说降温改造没效果，毕竟主流机也开始跟游戏机的步伐改进降温。
妥协我觉得是因为成本跟售后的问题，没杀出血路，反响也不高，除非真的在有超一步的改进，不然妥协是迟早的事。

脸红的思春期

大哥你的红魔还好吗？我的已经退了，第一批买的各种断触掉帧

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:32
摄像头阉割，没有磁吸

你了解的也挺透彻

南门笑

深渊土匪 发表于 2021-3-24 09:48
865唯独不用加风扇，加了风扇870/888还是比865好的。发热是个大趋势，越高配置越热。 ...

趋势是趋势，但是这个88也就真得主动散热，未来手机散热就要和笔记本靠拢了

南门笑

深渊土匪 发表于 2021-3-24 09:48
865唯独不用加风扇，加了风扇870/888还是比865好的。发热是个大趋势，越高配置越热。 ...

本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板也好啊然而设计还是妥协了。这么设计肯定有他们的道理。但是我不理解

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

主要这个打孔屏，和散热我没相中

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

当初买3的时候一看3这内部结构果断就下单了，现在看来把散热背夹放上去正好是中间发热最严重的地方。如果3中间改成合金的那么3的散热肯定更上一层楼。如果再加上主动风扇！绝对起飞

南门笑

林浅 发表于 2021-3-24 07:33
打孔屏，侧边指纹

红魔6那个均热板还是有些小，再大些效果肯定更好

馒头-豆包

这个各有利弊，总会有所取舍的。

深渊土匪

南门笑 发表于 2021-3-24 11:17
本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板 ...

手机空间限制了降温，在加厚就会诺基亚时代了。

深渊土匪

南门笑 发表于 2021-3-24 11:17
本想4结构也是中置主板然后合金后盖，三明治散热呢。结果是三段式的。还是没有3好，或者像华硕那样双层主板 ...

而且不能说降温改造没效果，毕竟主流机也开始跟游戏机的步伐改进降温。
妥协我觉得是因为成本跟售后的问题，没杀出血路，反响也不高，除非真的在有超一步的改进，不然妥协是迟早的事。

脸红的思春期

大哥你的红魔还好吗？我的已经退了，第一批买的各种断触掉帧